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缠绕包装机的特点：1、缠绕机膜架升降机构采用专用的电梯导轨，双链条传动，整套升降机构运行更加平稳，缠绕机使用寿命更长，故障率更低；2、缠绕机膜架采用整体焊接技术和激光定位切割加工工艺，缠绕机膜架的强度和加工精度更高，所以缠绕机稳定性更好，噪音更低；3、缠绕机膜架上的传感器的防护采取全方位防护支架，防护更加到位。另外膜架上面配置的电气接线盒，缠绕机传感器的更换维护更加方便；4、采用专为缠绕机定制的程控一体机，缠绕机更多的功能参数和工艺参数可以自由设置调整，增加设备软定位功能，满足用户差异化包装的需求；5、将传统的转盘固定原点改进为虚拟原点。省去包装前转盘回原点过程。任意上货位置即为原点位置，缠绕机包装完成时准确回到原点。简化了缠绕机操作流程。
