

千级半导体无尘车间
无尘车间净化工程之定义为将一定空间范围内之空气中的微尘粒子、有害空气、细菌等之污染物排除,并将室内之温湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音震动及照明、静电控制在某一需求范围内,而所给于特别设计之密闭空间。
无尘车间净化工程亦名无尘室或清净室,目前已是半导体、精密制造、液晶制造、光学制造、线路板制造和生物化学、医药、食品制造等行业不可或缺的重要设施。近几年来,由于技术之创新发展,对于产品的高精密度化、细小型化之需求更为迫切,如超大型积体电路之研究制造,已成为世界各国在科技发展上极为重视的项目。
无尘车间净化工程一般包括:
1、 洁净生产区
2、 洁净辅助间(包括人员净化用房、物料净化用室和部分生活用室等)
3、 管理区(包括办公、值班、管理和休息等)
4、 设备区(包括净化空调系统应用、电气用房、高纯水和高纯气用房、冷热设备用房)
无尘车间净化工程净化原理
气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌
等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化 重复以上过程,即可达到净化目的。
无尘车间净化工程净化参数
换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。压差:主车间对相邻房间≥5Pa
平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。
温度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。
噪声≤65dB(A);新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300LX。
ISO14644-1(国际标准)
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空气洁净度等级(N) |
大于或等于所标粒径的粒子zui大浓度限值(个/每立方米空气粒子 |
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0.1um |
0.2um |
0.3um |
0.5um |
1.0um |
5.0um |
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ISO CIass1 |
10 |
2 |
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ISO CIass2 |
100 |
24 |
10 |
4 |
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|
ISO CIass3 |
1,000 |
237 |
102 |
35 |
8 |
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|
ISO CIass4 |
10,000 |
2,370 |
1,020 |
352 |
83 |
|
|
ISO CIass5 |
100,000 |
23,700 |
10,200 |
3,520 |
832 |
29 |
|
ISO CIass6 |
1,000,000 |
237,000 |
102,000 |
35,200 |
8,320 |
293 |
|
ISO CIass7 |
|
|
|
352,000 |
83,200 |
2,930 |
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ISO CIass8 |
|
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|
3,520,000 |
832,000 |
29,300 |
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ISO CIass9 |
|
|
|
35,200,000 |
8,320,000 |
293,000 |
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注:由于涉及测量过程的不确定性,故要求用不超过三个有效的浓度数字来确定等级水平 |
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