光学微电子净化工程之定义为将一定空间范围内之空气中的微尘粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内之温湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音震动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给于特别设计之密闭空间。

光学微电子净化工程亦名无尘室或清净室，目前已是半导体、精密制造、液晶制造、光学制造、线路板制造和生物化学、医药、食品制造等行业不可或缺的重要设施。近几年来，由于技术之创新发展，对于产品的高精密度化、细小型化之需求更为迫切，如超大型积体电路之研究制造，已成为世界各国在科技发展上极为重视的项目，而我公司的设计理念及施工技术在行业中则处于领先地位。

光学微电子净化工程一般包括：

1、 洁净生产区

2、 洁净辅助间（包括人员净化用房、物料净化用室和部分生活用室等）

3、 管理区（包括办公、值班、管理和休息等）

4、 设备区（包括净化空调系统应用、电气用房、高纯水和高纯气用房、冷热设备用房）

光学微电子净化工程净化原理

气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化 重复以上过程，即可达到净化目的。

光学微电子净化工程净化参数

换气次数：100000级≥15次；10000级≥20次；1000≥30次。压差：主车间对相邻房间≥5Pa平均风速：10级、100级0.3－0.5m/s；温度 冬季＞16℃；夏季 ＜26℃；波动±2℃。温度45－65％；GMP粉剂车间湿度在50％左右为宜；电子车间湿度略高以免产生静电。噪声≤65dB（A）；新风补充量是总送风量的10％－30％；照度300LX。

 

光学微电子净化工程结构材料

1. 净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。

2.地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板，有防静电要求的，可选用防静电型。

3.送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。

4.高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。

光学微电子净化工程解决方案:

净化工程的设计过程中，应加强对光学微电子行业净化工程设计方案分析了解,根据该工程是新建工程或者是旧厂房改造工程，并结合其具体的生产工艺、生产流程等要求确定其需要的洁净度、温湿度。再根据该工程的具体情况，同时还要考虑到生产厂家的经济承受能力，综合各种因素来确定采用何种净化方案，这样才可设计出一个能满足甲方生产使用要求、工程造价合理、经济节能实用的方案。

ISO14644-1(国际标准)

空气洁净度等级（N)	大于或等于所标粒径的粒子zui大浓度限值（个/每立方米空气粒子
	0.1um	0.2um	0.3um	0.5um	1.0um	5.0um
ISO CIass1	10	2
ISO CIass2	100	24	10	4
ISO CIass3	1,000	237	102	35	8
ISO CIass4	10,000	2,370	1,020	352	83
ISO CIass5	100,000	23,700	10,200	3,520	832	29
ISO CIass6	1,000,000	237,000	102,000	35,200	8,320	293
ISO CIass7				352,000	83,200	2,930
ISO CIass8				3,520,000	832,000	29,300
ISO CIass9				35,200,000	8,320,000	293,000
注：由于涉及测量过程的不确定性，故要求用不超过三个有效的浓度数字来确定等级水平